Perché la stanza pulita FAVOLOSA deve controllare l'umidità?

L'umidità è uno stato di controllo ambientale comune nell'operazione dei locali senza polvere. Il valore obiettivo di umidità relativa nella stanza pulita a semiconduttore è controllato per essere nell'ordine di 30 - 50%, permettendo che l'errore sia all'interno di una gamma ristretta di ±1%, quale un'area fotolitografica - o persino più piccolo nell'area d'elaborazione lontano ultravioletta (DUV). - In altri posti, potete rilassarti all'interno a ±5%.

Poiché l'umidità relativa ha una serie di fattori che possono contribuire alla prestazione globale della stanza pulita, includere:

crescita batterica del ●;

● la gamma di comodità che il personale ritiene alla temperatura ambiente;

La tassa statica del ● compare;

corrosione del metallo del ●;

Condensazione del vapore acqueo del ●;

degradazione del ● di litografia;

Assorbimento di acqua del ●.

I batteri ed altri contaminanti biologici (muffa, virus, funghi, acari) possono attivamente moltiplicarsi negli ambienti con umidità relativa superiore a 60%. Una certa flora può svilupparsi quando l'umidità relativa supera 30%. Quando l'umidità relativa è fra 40% e 60%, gli effetti dei batteri e delle infezioni respiratorie possono essere minimizzati.

L'umidità relativa nell'ordine di 40% - 60% è inoltre una gamma modesta in cui gli esseri umani ritengono comodi. L'eccessiva umidità può incitare la gente a ritenere disagio depresso e mentre l'umidità inferiore a 30% può incitare la gente a ritenere asciutta, screpolato, respiratorio e disagio emozionale.

L'alta umidità realmente riduce l'accumulazione della tassa statica sulla superficie della stanza pulita - questo è il risultato voluto. L'umidità più bassa è più adatta ad accumulazione della tassa ed a fonte potenzialmente offensiva di scarica elettrostatica. Quando l'umidità relativa supera 50%, la tassa statica comincia a dissipare rapidamente, ma quando l'umidità relativa è meno di 30%, possono persistere a lungo sull'isolante o sulla superficie senza collegamento a terra.

L'umidità relativa fra 35% e 40% può essere un compromesso soddisfacente ed i locali senza polvere a semiconduttore usano tipicamente i comandi supplementari per limitare l'accumulazione della tassa statica.

La velocità di molte reazioni chimiche, compreso il processo di corrosione, aumenterà come l'umidità relativa aumenta. Tutte le superfici esposte all'aria che circonda la stanza pulita sono coperte rapidamente almeno di uno strato monomolecolare dell'acqua. Quando queste superfici sono composte di rivestimento dei metalli sottile che può reagire con acqua, l'alta umidità può accelerare la reazione. Fortunatamente, alcuni metalli, quale alluminio, possono formare un ossido protettivo con acqua ed impedire ulteriori reazioni dell'ossidazione; ma un altro caso, quale l'ossido di rame, non è protettivo, in modo da negli ambienti di alta umidità, le superfici del rame sono più suscettibili di corrosione.

Inoltre, in un alto ambiente di umidità relativa, il photoresist è espanto ed aggravato dopo il ciclo di cottura dovuto l'assorbimento di umidità. L'adesione del Photoresist può anche essere colpita negativamente da più alta umidità relativa; abbassi l'umidità relativa (circa 30%) rende l'adesione del photoresist più facile, anche senza l'esigenza di un modificatore polimerico.

L'umidità relativa di controllo in una stanza pulita a semiconduttore non è arbitraria. Tuttavia, poichè il tempo cambia, è meglio da esaminare le ragioni ed i fondamenti del terreno comunale, pratiche correnti.

L'umidità non può essere particolarmente notevole per la nostra comodità umana, ma ha spesso un grande impatto sul processo di produzione, particolarmente dove l'umidità è alta e l'umidità è spesso il controllo peggiore, che sia perché nel controllo di umidità e della temperatura della stanza pulita, umidità è preferita.