notizie sull'azienda Quanto è pulita la produzione di chip elettronici?

Nel processo di fabbricazione dei chip elettronici, i requisiti di pulizia nelle diverse aree di produzione sono diversi,basato principalmente sulla norma ISO 14644-1 e sulle esigenze di precisione del processo di produzione per determinareEcco i requisiti specifici:

1. Area di produzione di wafer

Area litografica:I requisiti di pulizia più elevati, di solito ISO 1-3, devono controllare le particelle da 0,1 micron in su.piccole particelle possono causare difetti nel modello di fotolitografia, influenzando le prestazioni del chip.
Aree di incisione e di deposizione:elevati requisiti di pulizia, generalmente ISO 3-5, devono controllare le particelle da 0,3 micron in su.

2. Imballare l' area di prova

Superficie del pacchetto:I requisiti di pulizia media, di solito ISO 5-7, devono controllare le particelle da 0,5 micron in su.
Area di prova:I requisiti di pulizia sono bassi, in genere ISO 7-8, è necessario controllare le particelle da 0,5 micron in su.

3. Area ausiliaria

Area di stoccaggio di sostanze chimiche:I requisiti di pulizia sono bassi, di solito ISO 7-8.
Area di manutenzione delle attrezzature:requisiti minimi di pulizia, generalmente di livello ISO 8.

4- Zona di accesso del personale e del materiale

Apparecchiature per il trattamento di acque reflueI requisiti di pulizia sono medi, di solito ISO 5-7.
Zona di accesso ai materiali:i requisiti di pulizia sono bassi, generalmente di livello ISO 7-8.
Misure di manutenzione della pulizia
Sistema di depurazione dell'aria:Equipaggiato con filtro ad alta efficienza (HEPA) e filtro ad altissima efficienza (ULPA) per garantire la pulizia dell'aria.
Organizzazione del flusso d'aria:Il flusso unidirezionale verticale viene solitamente utilizzato nella regione della litografia e il flusso non unidirezionale può essere utilizzato in altre regioni.
Controllo della temperatura e dell'umiditàLa temperatura è generalmente controllata a 22 °C ± 2 °C e l'umidità a 45%-65% RH.
Controllo della pressione positiva:Si deve mantenere una differenza di pressione positiva di 5-10 Pa tra la zona pulita e quella non pulita.

In sintesi, i requisiti di pulizia della produzione di chip elettronici variano a seconda del processo e della regione, le aree di litografia e di incisione hanno elevati requisiti di pulizia,mentre le aree di imballaggio e di prova sono relativamente basseQuesti severi standard di pulizia sono fondamentali per garantire la qualità della produzione di chip.